精密板金試作~量産まで YAG溶接、薄板加工、レーザー加工、微細溶接、プラズマ溶接、ステンレス加工、電子機器部品各種カバー、パネル、配電盤、筐体

・試作及び量産の精密板金加工一式
・業務用プリンター部品
・電子機器部品
・各種カバー
・パネル
・シャーシ
・配電盤
・筐体

切断加工

厚さ0.1mm~12mmの板材をクリーンカットレーザー切断により、ゆがみや変形、焼けのない高精度切断を提供します。

筐体

[特徴]
高さ2700ミリまでの盤加工可能。
材質:SPC、SECC、SUS、SUS304、SUS443C。
環境に配慮した材料にて加工可能です。(Rohs対応品)
板厚1.0ミリ~3.2ミリまで対応。

  • アングル加工
  • 屋外キャビネット SUS 1mm
  • 機密装置 製造装置
  • 配電盤 ボンデ2.0

筐体加工

  • アングル加工製品例
  • 厚さ1.0mm ステンレス鋼製
  • 厚さ2.0mm ボンデ鋼板製配電盤

曲げ・絞り加工

各種ベンダー、プレス機械とそれらを利用した加工ノウハウで難加工品の加工にトライし提供します。
従来では、絞り加工の為、機械加工の金型が必要でしたが、社内にて積層型を作り、加工することで、コストダウンが可能となりました。

  • 厚さ1.0mmアルミ合金板の曲げ加工品例
  • 厚さ1.0mmアルミ合金板の曲げ加工品例

板金加工

各種ベンダー、プレス機械とそれらを利用した加工ノウハウで難加工品の加工にトライし提供します。
従来では、絞り加工の為、機械加工の金型が必要でしたが、社内にて積層型を作り、加工することで、コストダウンが可能となりました。

  • 各種加工を施した板厚1.2mmボンデ鋼板部品製品例
  • 各種加工を施した板厚1.2mmボンデ鋼板部品製品例
  • 厚さ0.1mmステンレス鋼板の難成形品溶接を利用する成形でトライアル加工した加工品例

レーザー加工

チッソ発生装置付きのレーザー加工機の為、常時無酸化切断となっています(クリーンカット)。
見た目がきれい、加工時間が短いだけでなく、切断面が酸化しない為、溶接作業にダイレクトでかかる事が出来ます。
鉄0.3ミリ~19ミリ ステンレス0.3ミリ~19ミリ切断可能です。

  • ワッシャー リン青銅 0.8mm
  • SUS304 1.0mm

薄板加工

レーザー加工機による切断の為、ゆがみや変形がありません。
厚さ0.1~12mmまで切断が可能。

  • リン青銅0.8mmワッシャー(レーザー切断例)
  • 厚さ1.0mm銅(レーザー切断例)