製品紹介product introduction

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|切断加工
当社の強み

厚さ0.1mm~12mmの板材をクリーンカットレーザー切断により、ゆがみや変形、焼けのない高精度切断を提供します。

|筐体
特徴

高さ2700ミリまでの盤加工可能。
材質:SPC、SECC、SUS、SUS304、SUS443C。
環境に配慮した材料にて加工可能です。(Rohs対応品)
板厚1.0ミリ~3.2ミリまで対応。

アングル加工
▲アングル加工

屋外キャビネット SUS 1mm
▲屋外キャビネット SUS 1mm

配電盤 ボンデ2.0
▲配電盤 ボンデ2.0

機密装置 製造装置
▲機密装置 製造装置

筐体加工

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▲厚さ1.0mm ステンレス鋼製

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▲アングル加工製品例

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▲厚さ2.0mm ボンデ鋼板製配電盤

|曲げ・絞り加工
当社の強み

各種ベンダー、プレス機械とそれらを利用した加工ノウハウで難加工品の加工にトライし提供します。
従来では、絞り加工の為、機械加工の金型が必要でしたが、社内にて積層型を作り、加工することで、コストダウンが可能となりました。

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厚さ1.0mmアルミ合金板の曲げ加工品例

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厚さ2.0mmボンデ鋼板の100t油圧プレスによる絞り加工品例

|板金加工

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▲各種加工を施した板厚1.2mmボンデ鋼板部品製品例

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▲各種加工を施した板厚1.2mmボンデ鋼板部品製品例

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▲厚さ0.1mmステンレス鋼板の難成形品溶接を利用する成形でトライアル加工した加工品例

|レーザー加工
当社の強み

チッソ発生装置付きのレーザー加工機の為、常時無酸化切断となっています(クリーンカット)
見た目がきれい、加工時間が短いだけでなく、切断面が酸化しない為、溶接作業にダイレクトでかかる事が出来ます。
鉄0.3ミリ~19ミリ ステンレス0.3ミリ~19ミリ切断可能です。

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▲SUS304 1.0mm

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▲ワッシャー リン青銅 0.8mm

|薄板加工
当社の強み

レーザー加工機による切断の為、ゆがみや変形がありません。
厚さ0.1~12mmまで切断が可能。

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▲リン青銅0.8mmワッシャー(レーザー切断例)

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▲厚さ1.0mm銅(レーザー切断例)

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