厚さ0.05mm~25mmの板材をクリーンカットレーザー切断により、ゆがみや変形、焼けのない高精度切断を提供します。
[特徴]
高さ2700ミリまでの盤加工可能。
材質:SPC、SECC、SUS、SUS304、SUS443C。
環境に配慮した材料にて加工可能です。(Rohs対応品)
板厚1.0ミリ~3.2ミリまで対応。
各種ベンダー、プレス機械とそれらを利用した加工ノウハウで難加工品の加工にトライし提供します。
従来では、絞り加工の為、機械加工の金型が必要でしたが、社内にて積層型を作り、加工することで、コストダウンが可能となりました。
各種ベンダー、プレス機械とそれらを利用した加工ノウハウで難加工品の加工にトライし提供します。
従来では、絞り加工の為、機械加工の金型が必要でしたが、社内にて積層型を作り、加工することで、コストダウンが可能となりました。
チッソ発生装置付きのレーザー加工機の為、常時無酸化切断となっています(クリーンカット)。
見た目がきれい、加工時間が短いだけでなく、切断面が酸化しない為、溶接作業にダイレクトでかかる事が出来ます。
鉄0.3ミリ~19ミリ ステンレス0.3ミリ~19ミリ切断可能です。